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집 > 뉴스 > 회사 뉴스 PCD와 CVD는 둘 다 "증착"이라고 불리지만 기능 면에서는 큰 차이가 있습니다.
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PCD와 CVD는 둘 다 "증착"이라고 불리지만 기능 면에서는 큰 차이가 있습니다.

2026-09-21

에 대한 최신 회사 뉴스 PCD와 CVD는 둘 다

핵심 이유:

  1. PVD는 주로 소스 소재를 물리적인 방법으로 제거하고 웨이퍼로 전송합니다.
  2. CVD는 기체적 전초 물질들이 표면에 화학 반응을 계속하게 해줍니다.

프로세스를 선택할 때, 고려해야 할 진짜 질문은 물질이 어떻게 표면에 도착하고, 필름이 형성되는 곳, 그리고 어떤 메커니즘이 성장을 끝내는지에 대한 것입니다.


프로세스:

  1. PVD: Solid Source에서 먼저 물질을 추출합니다.증발은 열 소스나 전자 빔을 사용하여 물질을 증발시킵니다. 분출은 플라즈마 이온을 사용하여 표적을 폭격하고 표적 원자를 제거합니다.필름 형성 종들은 진공으로 이동하고 마침내 웨이퍼 표면에 응축합니다..
  2. CVD: 기체는 표면에 도달한 후 필름을 형성하기 위해 지속적으로 반응합니다.선행자는 가스 흐름과 함께 웨이퍼 근처로 이동하고, 경계층을 통과하여 표면에 흡수, 분해 또는 반응합니다.휘발성 부산물이 고갈되는 동안.

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