이 필름은 칩의 "뼈, 혈관, 피부, 뇌"이며, 이 모든 요소는 필수적입니다.

2026-08-12

반도체는 왜 얇은 필름이 필요하죠?

단일 칩은 본질적으로 수백 개의 얇은 필름 층을 정밀하게 쌓아 놓아 만든 3차원 구조입니다.

각 계층은 특정한 기능을 합니다.

얇은 필름 종류	기능	전형적 인 재료
전도층	전기 전류를 전달하고 장치를 연결	알, 큐, W, TiN
단열층	회로를 고립하고 전기 누출을 방지하십시오.	SiO2, SiN, 저-k
장벽층	확산 방지 및 신뢰성 향상	타인, 티안, W
게이트 재료	제어 장치 전환	폴리-시, 금속 게이트
패시베이션 레이어	표면을 보호하고 안정성을 향상	시안, 시온
다이렉트릭 층	기능을 실현하기 위해 전기 전하를 저장

반도체 얇은 필름 기술

PVD: 원자는 물리적인 방법으로 표적에서 웨이퍼로 추출됩니다.
CVD: 얇은 필름은 웨이퍼 표면의 기체의 화학 반응으로 형성됩니다.

필름은 어떻게 만들어지나요?

1물질 소스: 고체 표적, 기체 반응 물질 또는 화학 전초 물질
2운송: 플라즈마, 진공, 운반 가스 또는 확산
3표면 반응: 웨이퍼 표면에 물리적 흡수 또는 화학 반응이 발생합니다.
4핵화 및 성장: 핵화, 섬 성장, 지속적인 필름 형성 및 밀도화을위한 원자 집적;
5필름 형성: 두께가 증가하고 밀도가 높고 안정적인 미세 구조를 가진 얇은 필름을 형성합니다.

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