2026-08-17
"컴퓨터 전력 금속"은 두 가지 주요 범주에 속합니다.
첫 번째 카테고리는 인공지능 컴퓨팅 파워를 위한 "골격 구조" 기본 금속인 구리와 알루미늄입니다.구리와 알루미늄은 데이터 센터의 "혈관"으로 작용합니다. 그들은 서버에 전원을 공급하고 열을 분산시키는 데 모두 책임이 있습니다. 예를 들어 구리를 예로 들자면:보통의 서버는 몇 킬로그램의 구리를 사용합니다.인공지능 훈련용 "슈퍼 서버"는 15~30 킬로그램의 구리 3~6배 더 많이 소비할 수 있습니다.
두 번째 카테고리는 인공지능 컴퓨팅 전력인 틴, 인디엄, 게르마늄, 갈륨 등에 중요한 보조 지원을 제공하는 "트레스 요소"입니다.틴은 주로 칩과 회로판 사이의 용접에 사용됩니다. 포장 기술이 발전할수록 틴에 대한 의존도가 높아집니다.그리고 갈륨은 광 통신 및 전력 관리 모듈의 핵심 재료입니다.루테늄과 코발트는 하드 디스크 데이터 저장 및 고성능 칩 제조 등에 사용됩니다.
산업용 오븐은 "컴퓨터 파워 메탈" 소재의 제조에 필요한 중요한 장비입니다.
예를 들어 틴을 예로 들 수 있습니다. 칩에 있는 미크로 크기의 용접 결합을 위한 이상적인 재료이며, AI 서버의 틴 소비량은 기존 서버의 3배 이상일 수 있습니다.이 "컴퓨터 파워 메탈"은 본질적으로 칩 포장에 적합하지 않습니다.이 가루는 고분결성 용해와 가공을 거쳐야 하며, 이 과정의 주요 열처리 단계는 다양한 산업용 가루가 수행해야 하는 것과 정확히 같습니다.
산업용 오븐은 인공지능 컴퓨팅 하드웨어 제조의 "핵심 기계 도구"입니다.
인공지능 시대에는 칩 자체에서 서버 및 액체 냉각 시스템에 이르기까지 컴퓨터 하드웨어의 제조는 모든 단계에서 다양한 고성능 산업 오븐에 의존합니다.칩 포장 및 회로 보드 용접 등, 액체 냉각 시스템 제조 및 반도체 재료 준비 및 처리.
따라서 산업용 오븐은 "컴퓨터 전력 금속" (금속과 같이) 을 직접 제조하는 것뿐만 아니라 컴퓨팅 하드웨어 (칩,회로판, 냉각 시스템).
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