방열 재료 — 다이아몬드

2026-09-23

1.AI 칩, 광 모듈 등 분야에서의 다이아몬드 응용:

열 방출 재료로 사용되는 다이아몬드의 주요 제품 형태는 두 가지입니다: CVD 다이아몬드와 구리-다이아몬드 복합 재료입니다.

2.고성능 AI 열 관리 응용 분야에서 다이아몬드와 그래핀의 성능, 비용 및 산업화 전망 비교: 고유 열 전도도 측면에서 다이아몬드가 그래핀보다 우수합니다:

그래핀은 스마트폰과 같은 일반적인 열 방출 시나리오에 널리 채택되었습니다. 그러나 고성능 AI 응용 분야에서는 성능이 한계에 도달했으며 현재는 보조 열 재료로만 사용됩니다.

구리-다이아몬드 복합 재료는 현재 비교적 성숙한 솔루션을 나타냅니다. 향후 일반 및 중고급 시장에서 독특한 시장 위치를 차지할 것입니다.

3.AI 하드웨어, 특히 광 모듈을 위한 다이아몬드 복합 재료의 산업 발전 및 시장 전망은 무엇입니까:

광 모듈이 1.6T, 3.2T 및 더 높은 속도로 발전함에 따라 열 방출이 매우 중요해집니다. 다이아몬드 기반 열 솔루션이 필수품이 될 것입니다.

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